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EAN 8716309102698
La pasta térmica Gembird TG-G15-02 es un compuesto esencial para cualquier sistema informático que busque maximizar la eficiencia de su refrigeración. Diseñada específicamente para mantener fresco el CPU de su ordenador, esta grasa térmica actúa como un puente vital entre el procesador y el disipador de calor, mejorando significativamente la transferencia térmica.
Presentada en una práctica jeringa, su aplicación es sumamente sencilla y limpia, permitiendo una distribución uniforme y precisa. Este compuesto de alta calidad no es capacitivo ni conductor eléctrico, asegurando la seguridad de sus componentes.
- Disipación Superior: Ayuda eficazmente a la disipación del calor de la CPU, chipset o procesador.
- Excelente Impedancia Térmica: Garantiza una transferencia de calor óptima.
- Estabilidad Impecable: No se separará, escurrirá, migrará ni sangrará con el tiempo.
- Formulación Segura: No capacitiva ni eléctricamente conductora, ideal para proteger sus componentes.
| Especificaciones Técnicas | |
|---|---|
| General | |
| Marca | Gembird |
| Modelo | TG-G15-02 |
| Peso neto | 15 g |
| Color | Gris |
| Propiedades Térmicas | |
| Conductividad térmica | > 4,63 W/mK |
| Impedancia térmica | < 0,0087 °C-in²/W |
| Temperatura de funcionamiento | -30 ~ 280 °C |
| Propiedades Físicas y Eléctricas | |
| Pérdida de peso (96h @ 100 °C) | < 0,15 % |
| Permitividad (10⁶ Hz) | 2,4 |
| Resistividad de volumen | 5,0 x 10¹³ Ohm·cm |
| Rigidez dieléctrica | 2,5 KV/mm |
| Densidad | > 3,15 g/cm³ |
| Volatilidad | < 0,15 % @ 100 °C |
| Constante dieléctrica | > 2,4 |
| Factor de disipación | < 0,005 |
| Viscosidad | 12500 Pa·s |
| Índice tixotrópico | 350 ± 10 1/10 mm |
| Composición | |
| Compuestos de silicona | 15 % |
| Compuestos de carbono | 35 % |
| Óxidos metálicos | 50 % |
