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EAN 8716309083126
La pasta térmica Gembird TG-G1.5-01 es un compuesto esencial para asegurar la máxima eficiencia en la disipación de calor de tu CPU, chipset o procesador. Diseñada para mantener la temperatura de tu ordenador bajo control, esta grasa térmica es la solución perfecta para mejorar el rendimiento de tus disipadores de calor.
Su presentación en una práctica jeringa de 1.5 gramos permite una aplicación fácil y precisa, evitando desperdicios y asegurando una cobertura uniforme. Este compuesto térmico de alta calidad ofrece una excelente impedancia térmica, lo que se traduce en una transferencia de calor eficiente desde el componente hacia el disipador.
Una de las características más destacadas de la pasta Gembird es su perfecta estabilidad, lo que significa que no se separará, escurrirá, migrará ni sangrará con el tiempo, garantizando un contacto óptimo y duradero. Además, no es capacitiva ni conductora de electricidad, proporcionando una capa segura y eficaz sin riesgos de cortocircuitos.
- Aplicación sencilla: Práctica jeringa para una distribución fácil y precisa.
- Alta conductividad térmica: Supera los 4.5 W/mK para una disipación eficiente.
- Estabilidad superior: Mantiene sus propiedades sin separarse ni escurrirse.
- Seguridad: No capacitiva ni eléctricamente conductora.
- Amplio rango de operación: Funciona eficazmente entre -50 y 240 °C.
| Especificaciones Técnicas | |
|---|---|
| General | |
| Peso | 1,5 g |
| Color | Gris |
| Rendimiento Térmico | |
| Conductividad térmica | > 4,5 W/mK |
| Impedancia térmica | < 0,205 °C/W-in² |
| Temperatura de funcionamiento | -50 ~ 240 °C |
| Propiedades Físicas | |
| Densidad | > 2,5 |
| Evaporación | < 0,001 % |
| Volatilidad | < 0,005 % |
| Constante dieléctrica | > 5.1 |
| Factor de disipación | < 0,005 |
| Viscosidad | 76 CPS |
| Índice tixotrópico | 310 ± 10 °C |
| Composición | |
| Compuestos de silicona | 50 % |
| Compuestos de carbono | 30 % |
| Óxidos metálicos | 20 % |
