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| Especificaciones Técnicas | |
|---|---|
| Peso y dimensiones | |
| Ancho | 3,8 mm |
| Profundidad | 69,6 mm |
| Altura | 30 mm |
| Peso | 8,88 g |
| Condiciones ambientales | |
| Intervalo de temperatura operativa | 0 - 85 °C |
| Intervalo de temperatura de almacenaje | -55 - 100 °C |
| Datos logísticos | |
| Ancho de la caja principal | 196,9 mm |
| Longitud de la caja | 311,2 mm |
| Alto de la caja principal | 61 mm |
| Peso del envase completo | 812,13 g |
| Cantidad por caja | 25 pieza(s) |
| Características | |
| Memoria interna | 16 GB |
| Diseño de memoria (módulos x tamaño) | 1 x 16 GB |
| Tipo de memoria interna | DDR5 |
| Componente para | Portátil |
| Forma de factor de memoria | 262-pin SO-DIMM |
| ECC | No |
| Tipo de memoria con búfer | Unregistered (unbuffered) |
| On-Die ECC | Si |
| Latencia CAS | 40 |
| Rango de memoria de transferencia de datos | 5600 MT/s |
| Clasificación de memoria | 1 |
| Voltaje de memoria | 1.1 V |
| Configuración de módulos | 2048M x 64 |
| Tiempo de ciclo de fila | 48 ns |
| Tiempo de actualización de ciclo de fila | 295 ns |
| Tiempo activo en fila | 28,56 ns |
| Intel® Extreme Memory Profile (XMP) | Si |
| Versión del perfil Intel XMP (Extreme Memory Profile) | 3.0 |
| Perfil SPD | Si |
| Programador de potencia de voltaje (VPP) | 1,8 V |
| País de origen | China, Taiwán |
| Tipo de enfriamiento | Disipador térmico |
| Placa de plomo | Oro |
| Estándar JEDEC | Si |
| Empaquetado | |
| Ancho del paquete | 57,2 mm |
| Profundidad del paquete | 14 mm |
| Altura del paquete | 171,5 mm |
| Peso del paquete | 26,72 g |
