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| Especificaciones Técnicas | |
|---|---|
| Peso y dimensiones | |
| Ancho | 8,1 mm |
| Profundidad | 133,2 mm |
| Altura | 42,9 mm |
| Peso | 105,33 g |
| Condiciones ambientales | |
| Intervalo de temperatura operativa | 0 - 85 °C |
| Intervalo de temperatura de almacenaje | -55 - 100 °C |
| Datos logísticos | |
| Ancho de la caja principal | 190,5 mm |
| Longitud de la caja | 254 mm |
| Alto de la caja principal | 177,8 mm |
| Peso del envase completo | 2,54 kg |
| Cantidad por caja | 15 pieza(s) |
| Características | |
| Memoria interna | 16 GB |
| Diseño de memoria (módulos x tamaño) | 1 x 16 GB |
| Tipo de memoria interna | DDR4 |
| Componente para | PC/servidor |
| Forma de factor de memoria | 288-pin DIMM |
| ECC | No |
| Tipo de memoria con búfer | Unregistered (unbuffered) |
| On-Die ECC | No |
| Latencia CAS | 19 |
| Rango de memoria de transferencia de datos | 4000 MT/s |
| Clasificación de memoria | 2 |
| Voltaje de memoria | 1.35 V |
| Configuración de módulos | 2048M x 64 |
| Tiempo de ciclo de fila | 45,75 ns |
| Tiempo de actualización de ciclo de fila | 350 ns |
| Tiempo activo en fila | 32 ns |
| Intel® Extreme Memory Profile (XMP) | Si |
| Versión del perfil Intel XMP (Extreme Memory Profile) | 2.0 |
| Programador de potencia de voltaje (VPP) | 2,5 V |
| País de origen | China, Taiwán |
| Tipo de enfriamiento | Disipador térmico |
| Placa de plomo | Oro |
| Retroiluminación | No |
| Estándar JEDEC | Si |
| Empaquetado | |
| Ancho del paquete | 122,2 mm |
| Profundidad del paquete | 17,3 mm |
| Altura del paquete | 171,5 mm |
| Peso del paquete | 157,23 g |
